半导体元件工业有限责任公司J·蒂萨艾尔获国家专利权
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龙图腾网获悉半导体元件工业有限责任公司申请的专利功率模块的热传递获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110429069B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910357983.7，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权功率模块的热传递是由J·蒂萨艾尔;R·保尔;李德龙设计研发完成，并于2019-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模块的热传递在说明书摘要公布了：本发明题为“功率模块的热传递”。在一个一般方面，本发明公开了一种装置，所述装置可包括具有半导体管芯的模块。所述装置可包括散热器，所述散热器耦接到所述模块并且包括衬底和多个凸起。所述装置可包括具有通道的盖，其中所述散热器的所述多个凸起设置在所述通道内，并且所述装置可包括设置在所述盖和所述模块之间的密封机构。
本发明授权功率模块的热传递在权利要求书中公布了：1.一种用于模块的热传递的装置，包括： 所述模块，所述模块包括半导体管芯； 散热器，所述散热器耦接到所述模块并且包括： 衬底，和 多个凸起； 盖，所述盖限定通道，所述通道在所述模块的外部，所述散热器的所述多个凸起设置在所述通道内，所述盖设置在所述多个凸起的侧部和顶部周围，所述模块的至少一部分暴露于所述盖的外部；和 密封机构，所述密封机构设置在所述盖与所述散热器的所述衬底之间并与所述衬底接触。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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