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龙图腾网获悉楚赟精工科技(上海)有限公司申请的专利基座加工方法、基座和半导体设备工艺腔室获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119581366B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411632160.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基座加工方法、基座和半导体设备工艺腔室是由左志耀;马法君;龙云峰;吴怡;刘明军设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本基座加工方法、基座和半导体设备工艺腔室在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基座加工方法、基座和半导体设备工艺腔室，该基座加工方法包括提供工艺腔室及测算装置，测算装置内预存有凹陷结构的开口参考信息和深度参考信息。控制光学测距装置向旋转中的基座的特定凹槽的底面出射测距光束。光学测距装置根据测距光学信息向测算装置发送测距信息，测算装置计算得到基座的抖动差值，测算装置根据抖动差值和深度参考信息得到设计深度，使设计深度大于抖动差值，根据开口参考信息得到设计开口尺寸信息，根据设计深度和设计开口尺寸信息在基座的加工区域形成凹陷结构。由此，本发明避免了基座抖动对凹陷结构的测距及定位产生影响，保证了光学检测装置仅扫描凹槽内的基片，提高了光学测量镀膜厚度的准确度。

本发明授权基座加工方法、基座和半导体设备工艺腔室在权利要求书中公布了：1.一种基座加工方法，其特征在于，包括： S0：提供工艺腔室和测算装置，所述工艺腔室内设置有基座，所述基座设置有旋转驱动装置，所述基座的承载面上设置有凹槽以承载基片，所述工艺腔室设置有与所述基座的承载面相对的光学测距装置，所述测算装置分别与所述旋转驱动装置和所述光学测距装置通信连接，以用于测算预设于所述基座的承载面的凹陷结构的尺寸信息，所述测算装置内预存有所述凹陷结构的开口参考信息和深度参考信息； S1：控制所述光学测距装置向所述基座的特定凹槽的底面出射测距光束，控制所述旋转驱动装置驱动所述基座旋转； S2：所述光学测距装置获取测距光学信息并根据获取到的测距光学信息向所述测算装置发送所述特定凹槽的测距信息，所述测算装置根据所述测距信息计算得到所述基座的抖动差值； S3：所述测算装置根据所述抖动差值和所述深度参考信息得到设计深度，使所述设计深度大于所述抖动差值，根据所述开口参考信息得到设计开口尺寸信息； S4：根据所述设计深度和所述设计开口尺寸信息在所述基座的加工区域形成所述凹陷结构以作为测距指示标记，所述基座的加工区域为除所述凹槽所在区域外的其他区域。

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