中国科学技术大学梁福田获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学技术大学申请的专利超导印刷电路板及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114340192B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210097104.3，技术领域涉及：H05K3/24；该发明授权超导印刷电路板及制备方法是由梁福田;杨威风;彭承志;朱晓波;潘建伟设计研发完成，并于2022-01-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本超导印刷电路板及制备方法在说明书摘要公布了：本公开提供一种超导印刷电路板的制备方法，包括：制备电路板基材；在所述电路板基材的正面和或背面制备铜线路；以及在所述铜线路的表面上锡形成锡薄膜层，得到单片电路板基板；将多个单片电路板基板压合，完成超导印刷电路板的制备。本公开还提供一种超导印刷电路板，包括：至少一个单片电路板基板；每个电路板基板包括：电路板基材；铜线路，制备于所述电路板基材的正面和或背面；以及锡薄膜层，制备于所述铜线路的表面。
本发明授权超导印刷电路板及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低温超导印刷电路板的制备方法，包括： 制备电路板基材，所述电路板基材包括柔性基材或刚性基材； 在所述电路板基材的正面和或背面制备铜线路；以及 在所述铜线路的表面上锡合金形成锡合金薄膜层，得到单片电路板基板； 将多个单片电路板基板压合，完成超导印刷电路板的制备，实现极低温条件下没有静态电阻的超导线路。
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