龙图腾网恭喜广东工业大学申请的专利一种用于半导体封装的导电浆料及其制备方法成功实施成果转化。 龙图腾网通过国家知识产权局官网在2018-09-14发布的专利公告中获悉:该专利的专利申请号/专利号为:2018103377991,技术领域属于H01B1/22(2006.01)I;该专利一种用于半导体封装的导电浆料及其制备方法是由广东工业大学设计研发完成,并于2018-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。 本发明属于电子精细化学品领域,尤其涉及一种用于半导体封装的导电浆料及其制备方法。本发明导电浆料由导电填料、溶剂、分散剂和粘度调节剂制成;所述导电填料为导电聚合物包覆的纳米金属。本发明导电浆料中的导电填料使用导电高分子作为纳米金属颗粒的包覆材料,可改善纳米金属颗粒高表面能导致的易发生团聚现象,有效提高纳米金属颗粒的抗氧化能力,不但能达到防止纳米金属颗粒团聚和氧化的要求,而且本发明纳米金属颗粒使用时,没有完全去除的导电高分子材料具有导电性,减少了包覆层对纳米金属颗粒的导电性能的影响,解决了传统高分子对纳米金属进行有机包覆带来的纳米金属颗粒导电性能下降,大大影响了导电浆料的性能的问题。 龙图腾网(www.lotut.com)是知识产权全产业链服务平台,平台围绕知识产权代理、知识产权管理、商标查询、商标转让交易、专利检索、专利转让运营、科技成果转化等,通过“互联网+知识产权”的方式,整合资源与服务,为广大知识产权代理机构、科技咨询公司、律师事务所以及各类科技创新企业、科研院所、大专院校等,提供龙图腾商标专利检索分析平台、龙图腾知识产权管家、龙图腾知识产权交易平台等人工智能大数据云产品服务、知识产权服务、科技成果转移转化服务等。 如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,欢迎咨询龙图腾网官方客服,联系电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。 |