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买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！ 龙图腾网恭喜西安微电子技术研究所申请的专利一种芯片倒装封装的方法成功实施成果转化。 龙图腾网通过国家知识产权局官网在2021-06-11发布的专利公告中获悉：该专利的专利申请号/专利号为：2021101371085，技术领域属于H01L21/60(20060101)；该专利一种芯片倒装封装的方法是由西安微电子技术研究所设计研发完成，并于2021-02-01向国家知识产权局提交的专利申请。 本发明公开了一种芯片倒装封装的方法，包括：对芯片开窗焊盘上的每个圆弧状凸点施加向下的压力，使每个圆弧状凸点变形为腰鼓状凸点，且使得每个腰鼓状凸点的上端面位于同一水平面；提供一基板，所述基板上设置有与芯片开窗焊盘一一对应的基板开窗焊盘；将带有腰鼓状凸点的芯片倒扣在基板上，使芯片开窗焊盘上的腰鼓状凸点与基板开窗焊盘一一对应；将一一对应的腰鼓状凸点与基板开窗焊盘进行回流，通过回流使每个腰鼓状凸点与对应的基板开窗焊盘连接，实现芯片与基板相连。本发明能够控制凸点高度的均匀性好，凸点高度可精准控制，改善超大规模集成电路倒装封装控制稳定性差、一致性不好、间隙精确控制困难和I/O输出端口密度低的问题。 龙图腾网（www.lotut.com）是知识产权全产业链服务平台，平台围绕知识产权代理、知识产权管理、商标查询、商标转让交易、专利检索、专利转让运营、科技成果转化等，通过“互联网+知识产权”的方式，整合资源与服务，为广大知识产权代理机构、科技咨询公司、律师事务所以及各类科技创新企业、科研院所、大专院校等，提供龙图腾商标专利检索分析平台、龙图腾知识产权管家、龙图腾知识产权交易平台等人工智能大数据云产品服务、知识产权服务、科技成果转移转化服务等。 如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，欢迎咨询龙图腾网官方客服，联系电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。 |
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