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买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！ 龙图腾网获悉西安微电子技术研究所申请的专利一种无空白区域的晶圆上硅通孔的制作方法成功实施成果转化。 龙图腾网通过国家知识产权局官网在2020-05-19发布的专利公告中获悉：该专利的专利申请号/专利号为：2020101836887，技术领域属于H01L21/768(20060101)；该专利一种无空白区域的晶圆上硅通孔的制作方法是由西安微电子技术研究所设计研发完成，并于2020-03-16向国家知识产权局提交的专利申请。 本发明一种无空白区域的晶圆上硅通孔的制作方法，包括步骤1，使用刀具或激光去除所述晶圆划片道下方的金属及其它介质层，槽口的深度尺寸大于或等于金属与其它介质层的总厚度尺寸；步骤2，在步骤1得到的晶圆表面沉积一层氧化硅，氧化硅层的厚度尺寸与划片道和开槽的总深度尺寸满足如下关系，D1‑D2＝‑3～6μm，其中D1为氧化硅层的厚度尺寸，D2为划片道和开槽的总深度尺寸；步骤3，先使氧化硅层的表面平坦，再将TSV区域露出，最后按照设定的尺寸依次进行氧化硅和TSV的刻蚀。本发明避免了采用传统光刻、刻蚀工艺去除金属及表面其它介质层的繁琐，为无空白区域的晶圆上制作TSV提供了一种简单的解决方案。 龙图腾网（www.lotut.com）是知识产权全产业链服务平台，平台围绕知识产权代理、知识产权管理、商标查询、商标转让交易、专利检索、专利转让运营、科技成果转化等，通过“互联网+知识产权”的方式，整合资源与服务，为广大知识产权代理机构、科技咨询公司、律师事务所以及各类科技创新企业、科研院所、大专院校等，提供龙图腾商标专利检索分析平台、龙图腾知识产权管家、龙图腾知识产权交易平台等人工智能大数据云产品服务、知识产权服务、科技成果转移转化服务等。 如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，欢迎咨询龙图腾网官方客服，联系电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。 |
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