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买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！ 龙图腾网获悉广东工业大学申请的专利一种基于扇出型封装工艺的芯片封装方法及芯片封装结构成功实施成果转化。 龙图腾网通过国家知识产权局官网在2020-05-08发布的专利公告中获悉：该专利的专利申请号/专利号为：2019113793019，技术领域属于H01L21/50(20060101)；该专利一种基于扇出型封装工艺的芯片封装方法及芯片封装结构是由广东工业大学设计研发完成，并于2019-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。 本发明涉及集成电路封装技术领域，特别是一种基于扇出型封装工艺的芯片封装方法及芯片封装结构，所述芯片封装方法不使用临时键合胶，直接在基板上方设置介电层，芯片直接热压如介电层后可快速完成注塑固化工序，达到减少了封装的工序，减少了芯片的漂移；此外，所述芯片封装方法在基板和介电层之间增设了特殊材料的隔离层，有利于基板后续与固化芯片结构分离，同时因为介电层与隔离层结合力不高，介电层及介电层以上的芯片封装结构在封装固化时可以灵活的固化封装，不会出现内部应力不均的现象，能降低了芯片封装结构内部应力，也有利于避免出现翘曲的现象，提高了芯片封装结构的封装效率和质量。 龙图腾网（www.lotut.com）是知识产权全产业链服务平台，平台围绕知识产权代理、知识产权管理、商标查询、商标转让交易、专利检索、专利转让运营、科技成果转化等，通过“互联网+知识产权”的方式，整合资源与服务，为广大知识产权代理机构、科技咨询公司、律师事务所以及各类科技创新企业、科研院所、大专院校等，提供龙图腾商标专利检索分析平台、龙图腾知识产权管家、龙图腾知识产权交易平台等人工智能大数据云产品服务、知识产权服务、科技成果转移转化服务等。 法律声明：当前页面专利信息仅供研究，该信息不具备任何法律效应。实际以国家专利局为准。 如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，欢迎咨询龙图腾网官方客服，联系电话0551-65771310 或微信搜索“龙图腾网”。 龙图腾网（www.lotut.com） 是知识产权全产业链服务平台，平台围绕知识产权代理、知识产权管理、商标查询、商标转让交易、专利检索、专利转让运营、科技成果转化等， 通过“互联网+知识产权”的方式，整合资源与服务，为广大知识产权代理机构、科技咨询公司、律师事务所以及各类科技创新企业、科研院所、大专院校等，提供 龙图腾商标专利检索分析平台 、 龙图腾知识产权管家 、 龙图腾知识产权交易平台 等人工智能大数据云产品服务、知识产权服务、科技成果转移转化服务等。 法律声明：当前页面专利信息仅供研究，该信息不具备任何法律效应，实际以国家专利局为准。 如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，欢迎咨询龙图腾网官方客服，联系电话 0551-65771310 或微信搜索“龙图腾网”。 |
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