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当前位置: 首页 > 专利交易 > 恭喜广东工业大学崔成强老师一件发明专利完成成果转化

恭喜广东工业大学崔成强老师一件发明专利完成成果转化

发表时间:2024年06月04日 来源:龙图腾

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龙图腾网恭喜广东工业大学申请的专利一种多芯片同步倒装机构及其封装工艺成功实施成果转化。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2017-12-15发布的专利公告中获悉:该专利的专利申请号/专利号为:2017106412367,技术领域属于H01L21/67(2006.01)I;该专利一种多芯片同步倒装机构及其封装工艺是由广东工业大学设计研发完成,并于2017-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本发明公开了一种多芯片同步倒装机构及其封装工艺,所述固晶平台的工作面设有多个芯片固定部,所述芯片固定部为凹槽或凸台;当倒装多个厚度相同的芯片时,所述固晶平台设置多个深度相同的凹槽或高度相同的凸台;当倒装多个厚度不完全相同的芯片时,所述固晶平台设置多个深度不完全相同的凹槽或高度不完全相同的凸台,补偿各个芯片之间的厚度差。实现多个芯片尤其是多种不同厚度和尺寸的芯片的一次倒装,还可实现系统级封装,即将多种具有不同功能的芯片包括处理器、存储器等芯片放置在同一个固晶平台内以实现系统级芯片组的一次倒装,在保证倒装质量的前提下,大大地降低倒装产成本和倒装难度,以及大大地提高倒装效率。

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法律声明:当前页面专利信息仅供研究,该信息不具备任何法律效应。实际以国家专利局为准。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,欢迎咨询龙图腾网官方客服,联系电话0551-65771310 或微信搜索“龙图腾网”。

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