一种切割效率高的半导体晶圆片切割装置
专利号:2020200033383未缴年费专利权终止,等恢复
申请日:
2020-01-02
发布日期:2020-09-21
用户须知:
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专利摘要
本实用新型公开了一种切割效率高的半导体晶圆片切割装置,涉及到半导体晶圆片切割技术领域。包括支撑台,所述支撑台的顶端设置有开口,所述开口的底端设置有出料板,所述开口的一侧设置有支撑板一和支撑板二,所述支撑板一和支撑板二的表面设置有螺旋杆,所述开口的另一侧设置有支撑板三和支撑板四,所述支撑板三和支撑板四的表面设置有光滑杆,所述光滑杆的表面设置有移动挡板。有益效果:利用电机带动螺旋棒旋转,并且通过移动挡板对晶圆棒的长度进行固定,然后再对晶圆棒进行切割使晶圆片的切割更加精确,使晶圆片的切割厚度更加精准,提高了晶圆片的生产效率,减少了晶圆片的生产成本。
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