一种BGA封装用的上方取放的测试座
专利号：2019104386314专利权维持
申请日：
2019-05-24
发布日期：2020-11-26
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专利摘要
本发明公开了一种BGA封装用的上方取放的测试座，支撑座的上端面中心成型有矩形槽状的上限位槽、下端面中心成型有矩形槽状的下限位槽；测试取放料装置包括探针支撑板和一对升降侧支撑板；探针支撑板弹性升降设置在下限位槽内；探针支撑板的上端面成型有若干探针；探针自下而上竖直穿过上限位槽的下侧壁；当探针支撑板处于最上端时，探针的上端超过上限位槽的下侧壁；一对升降侧支撑板同步升降设置在上限位槽内；一对升降侧支撑板之间旋转设置有放置板；放置板的上端面固定有若干均匀分布的吸嘴并且同一端面上成型有矩形框状的限位框。本发明令操作人员取放BGA封装方便，生产效率高，测试稳定。
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收款方：龙图腾网科技（合肥）股份有限公司
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