申请/专利权人：日立化成株式会社

申请日：2018-03-14

公开（公告）日：2019-11-19

公开（公告）号：CN110476266A

主分类号：H01L51/50(20060101)

分类号：H01L51/50(20060101);C08G61/12(20060101);G02F1/13357(20060101);H01L27/32(20060101);H05B33/02(20060101)

优先权：["20170329 JP 2017-065665","20170329 JP 2017-065667","20170619 JP 2017-119632"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.03.11#发明专利申请公布后的视为撤回;2019.12.13#实质审查的生效;2019.11.19#公开

摘要：本发明涉及一种电荷输送性材料，其含有选自具有1个以上的1价的含共轭二烯的基团的第1电荷输送性聚合物、和具有1个以上的1价的含亲双烯体的基团的第2电荷输送性聚合物中的至少1种电荷输送性聚合物。

主权项：1.一种电荷输送性材料，其含有选自具有1个以上的1价的含共轭二烯的基团的第1电荷输送性聚合物、和具有1个以上的1价的含亲双烯体的基团的第2电荷输送性聚合物中的至少1种电荷输送性聚合物。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日立化成株式会社 电荷输送性材料及其用途

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