申请/专利权人：罗姆股份有限公司

申请日：2018-03-28

公开（公告）日：2019-11-19

公开（公告）号：CN110476244A

主分类号：H01L23/36(20060101)

分类号：H01L23/36(20060101);H01L21/52(20060101);H01L21/60(20060101);H01L23/12(20060101);H01L29/12(20060101);H01L29/739(20060101);H01L29/78(20060101)

优先权：["20170331 JP 2017-071880"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.03#授权;2019.12.13#实质审查的生效;2019.11.19#公开

摘要：功率模块1具备平板状的厚铜基板2、配置在厚铜基板2上的导电性的应力缓和金属层24U、配置在应力缓和金属层24U上的半导体器件22和配置在应力缓和金属层24U上的镀层30，半导体器件22隔着镀层30与应力缓和金属层24U接合。厚铜基板2具备第1厚铜层14和配置在第1厚铜层14上的第2厚铜层18，应力缓和金属层24U配置在第2厚铜层18上。半导体器件22的一部分嵌入应力缓和金属层24U并固着。半导体器件22与应力缓和金属层24U的接合面通过扩散接合或固相扩散接合而一体化。提供一种能够不增加热阻而提高接合的可靠性的功率模块。

主权项：1.一种功率模块，其特征在于，具备平板状的厚铜基板、配置在所述厚铜基板上的导电性的应力缓和金属层、以及配置在所述应力缓和金属层上的半导体器件，所述半导体器件与所述应力缓和金属层接合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 罗姆股份有限公司 功率模块及其制造方法

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