申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2018-04-26

公开（公告）日：2019-11-29

公开（公告）号：CN110509624A

主分类号：B32B7/06(20060101)

分类号：B32B7/06(20060101);B32B27/00(20060101);B32B27/36(20060101);B32B37/12(20060101);B32B37/18(20060101);B32B37/26(20060101);B32B38/00(20060101);B32B38/10(20060101);B32B38/18(20060101);B65H37/04(20060101);B65H41/00(20060101);C09J4/06(20060101);C09J7/30(20180101);C09J133/06(20060101);C09J139/06(20060101)

优先权：["20171228 JP 2017-253310"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.08#实质审查的生效;2019.11.29#公开

摘要：提供一种包含被粘物、和覆盖该被粘物的局部的粘合片的层叠体的制造方法。该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除；及粘合力升高工序，其使所述第一区域对所述被粘物的粘合力升高。

主权项：1.一种层叠体制造方法，所述层叠体包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片，该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除；及粘合力升高工序，其使所述第一区域对所述被粘物的粘合力升高，这里，所述粘合力升高工序包括紫外线照射处理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 层叠体的制造方法

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