申请/专利权人：电子科技大学

申请日：2019-09-04

公开（公告）日：2019-11-29

公开（公告）号：CN110516401A

主分类号：G06F17/50(20060101)

分类号：G06F17/50(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.08.04#授权;2019.12.24#实质审查的生效;2019.11.29#公开

摘要：本发明公开了一种热电耦合下微波电路的模型建立方法，属于微波电路热电耦合的数值校准技术领域，方法包括：对微波电路结构等效电路模型进行热电耦合分析，直至微波电路达到温度平衡状态，得到热电耦合温度平衡状态下的微波电路等效模型。传输参数提取方法包括：提取完成热电耦合分析温度平衡状态下的微波电路热电耦合等效电路模型结构及材料参数分布；根据等效电路模型结构及材料参数分布构建校准标准件，计算误差盒子的传输参数；去除误差盒子的传输参数，得到微波电路中核心电路热电耦合下的传输特性参数。本发明实现了微波电路热电耦合温度平衡状态下等效电路模型的建立，并能准确提取到实际工作状态下微波电路的传输特性参数。

主权项：1.一种热电耦合下微波电路的模型建立方法，其特征在于：所述方法包括：对微波电路结构等效电路模型进行热电耦合分析，直至所述微波电路达到温度平衡状态，得到热电耦合温度平衡状态下的微波电路等效模型。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 电子科技大学 热电耦合下微波电路的模型建立方法及传输参数提取方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD