申请/专利权人：株式会社小糸制作所

申请日：2015-05-08

公开（公告）日：2019-11-29

公开（公告）号：CN105098026B

主分类号：H01L33/48(20100101)

分类号：H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101);H01L21/48(20060101)

优先权：["20140509 JP 2014-097794"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2019.11.29#授权;2015.12.23#实质审查的生效;2015.11.25#公开

摘要：本发明提供一种LED单元及其制造方法，其有效地防止在引线框架的弯折工序中LED的搭载部产生破裂等。一种方式的LED单元具有：树脂制的壳体，其可装卸地组装至车辆用灯具；引线框架，其具有与外部端子连接的端子部、LED搭载部、控制部件搭载部，与壳体一体地设置；LED，其搭载于LED搭载部；以及控制部件，其搭载于控制部件搭载部，用于对LED的点灯进行控制。引线框架具有作为树脂材料的支承树脂，该支承树脂将LED搭载部以包围的方式保持。在支承树脂的外侧区域向LED的背面侧弯折，利用弯折的部分，分别形成控制部件搭载部及端子部。

主权项：1.一种LED单元的制造方法，该LED单元是将LED和用于对该LED的点灯进行控制的控制部件一体地组装至树脂制的壳体而构成的，该LED单元的制造方法的特征在于，具有：引线框架形成工序，在该工序中，通过对金属板实施加工，从而对端子形成区域、LED搭载区域和控制部件搭载区域相连接的引线框架进行成型，其中，该端子形成区域用于形成与外部端子连接的端子部，该LED搭载区域用于搭载所述LED，该控制部件搭载区域用于搭载所述控制部件；支承树脂配设工序，在该工序中，将第1支承树脂及第2支承树脂配设于所述引线框架，该第1支承树脂作为树脂材料，用于将所述LED搭载区域以包围的方式保持，该第2支承树脂对所述控制部件搭载区域进行保持；LED搭载工序，在该工序中，将所述LED搭载于所述LED搭载区域；控制部件搭载工序，在该工序中，将所述控制部件搭载于所述控制部件搭载区域；弯折工序，在该工序中，在对所述LED搭载区域进行保持的所述第1支承树脂的外侧区域，将所述引线框架向所述LED的背面侧弯折；以及组装工序，在该工序中，以对所述控制部件搭载区域进行保持的所述第2支承树脂埋设于所述壳体的方式，将弯折的引线框架组装至所述壳体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社小糸制作所 LED单元及其制造方法

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