申请/专利权人：广东工业大学

申请日：2019-07-10

公开（公告）日：2019-12-03

公开（公告）号：CN110536551A

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101);H05K3/10(20060101);H05K1/11(20060101);B29C64/118(20170101);B29C64/135(20170101);B29C64/264(20170101);B29C64/386(20170101);B33Y10/00(20150101);B33Y50/00(20150101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.08.21#授权;2020.01.07#实质审查的生效;2019.12.03#公开

摘要：本发明公开一种电路板的制备方法，包括以下步骤：（1）使用3D画图软件获得带有空腔的绝缘部分结构，所述空腔的结构与电路布线结构相同；（2）利用3D打印技术打印所述绝缘部分结构；（3）利用导电油墨对所述绝缘部分结构进行涂履处理；（4）将导电油墨固化在空腔结构中，该制备方法不仅操作技术难度小，设备更加简单和价格低廉，同时还能避免绝缘层和导电层在逐层打印时因热膨胀系数等材料性能差异出现的弯曲、连接不牢或烧焦的缺陷。

主权项：1.一种电路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）使用3D画图软件获得带有空腔的绝缘部分结构，所述空腔的结构与电路布线结构相同；（2）利用3D打印技术打印所述绝缘部分结构；（3）利用导电油墨对所述绝缘部分结构进行涂履处理；（4）将导电油墨固化在空腔结构中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东工业大学 一种电路板的制备方法

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