申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2019-05-28

公开（公告）日：2019-12-06

公开（公告）号：CN110544610A

主分类号：H01J37/21(20060101)

分类号：H01J37/21(20060101);H01J37/32(20060101)

优先权：["20180528 IN 201841019829","20180914 US 16/131,893","20180914 US 16/131,903","20180914 US 16/131,909"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2021.11.05#发明专利申请公布后的视为撤回;2019.12.06#公开

摘要：提供了用于处理基板的工艺配件、处理腔室和方法。所述工艺配件包括边缘环、可调整调节环、以及致动机构。所述边缘环具有第一环部件，所述第一环部件与相对于所述第一环部件可移动的第二环部件相接，在所述第一环部件和所述第二环部件之间形成间隙。所述第二环部件具有的内厚度小于外厚度，并且所述第二环部件的上表面的至少一部分朝向所述第一环部件向内成角度。所述可调整调节环具有上表面，所述上表面与所述第二环部件的所述下表面接触。致动机构，所述致动机构与所述可调整调节环的下表面相接，且所述致动机构被配置为致动所述可调整调节环，使得所述第一环部件与所述第二环部件之间的间隙改变。

主权项：1.一种用于基板处理腔室的工艺配件，所述工艺配件包括：边缘环，所述边缘环具有第一环部件和第二环部件，所述第一环部件与所述第二环部件相接，使得所述第二环部件相对于所述第一环部件是可移动的，在所述第一环部件与所述第二环部件之间形成间隙，所述第二环部件具有上表面和下表面，所述第二环部件具有内厚度以及外厚度，所述内厚度小于所述外厚度，并且所述第二环部件的上表面的至少一部分朝向所述第一环部件向内成角度；可调整调节环，所述可调整调节环定位于所述边缘环的下方，所述可调整调节环具有上表面和下表面，并且所述可调整调节环的上表面与所第二环部件的下表面接触；以及致动机构，所述致动机构与所述可调整调节环的下表面相接，所述致动机构被配置为致动所述可调整调节环，使得所述第一环部件与所述第二环部件之间的间隙改变。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 具有用于边缘均匀性控制的可调整调节环的工艺配件

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