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【发明公布】功率元件封装结构_朋程科技股份有限公司_201810705639.8 

申请/专利权人:朋程科技股份有限公司

申请日:2018-07-02

公开(公告)日:2020-01-10

公开(公告)号:CN110676225A

主分类号:H01L23/14(20060101)

分类号:H01L23/14(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2023.01.20#发明专利申请公布后的驳回;2020.02.11#实质审查的生效;2020.01.10#公开

摘要:本发明提供一种功率元件封装结构,包括第一基板、第二基板、至少一功率元件以及封装体。第一基板的热导率大于200Wm‑1K‑1。功率元件配置于第一基板上。第二基板配置于第一基板下方。第二基板的热容量heatcapacity大于第一基板的热容量。封装体封装第一基板、第二基板与功率元件。

主权项:1.一种功率元件封装结构,其特征在于,包括:第一基板,其热导率大于200Wm-1K-1;至少一功率元件,配置于所述第一基板上;第二基板,配置于所述第一基板下方,其中所述第二基板的热容量大于所述第一基板的热容量;以及封装体,封装所述第一基板、所述第二基板与所述功率元件。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 朋程科技股份有限公司 功率元件封装结构

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