申请/专利权人：先丰通讯股份有限公司

申请日：2018-07-26

公开（公告）日：2020-01-10

公开（公告）号：CN110670113A

主分类号：C25D21/10(20060101)

分类号：C25D21/10(20060101);C25D21/04(20060101)

优先权：["20180703 TW 107123005"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.04.29#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.02.11#实质审查的生效;2020.01.10#公开

摘要：本发明中为电镀系统的搅拌装置，该电镀系统具有一槽体，其具有一底壁以及复数竖立于该底壁上的侧壁，由该底壁及该复数侧壁围成一供装设电镀液及待镀物的空间，该搅拌装置至少包含：一气体导管以及二出水管，该气体导管设有一气体喷出区域，该出水管设有一液体喷出区域，该气体喷出区以及液体喷出区域配置于该待镀物下方，该气体喷出区域与该待镀物重叠，而二出水管的该液体喷出区域分别位于该气体喷出区域的两外侧，利用气体喷出区域将气体喷出且集中于该待镀物的正下方，同时利用两外侧的液体喷出区域所喷出的液体造成扰动，进而对电镀液形成搅拌作用，可提升电镀效率以及改善膜厚分布。

主权项：1.一种电镀系统的搅拌装置，其特征在于，该电镀系统具有一槽体，其具有一底壁以及复数竖立于该底壁上的侧壁，由该底壁及该复数侧壁围成一供装设电镀液及待镀物的空间，该搅拌装置至少包含：一气体导管，由该槽体的一个侧壁穿入，以将一气体注入该槽体，该气体导管设有一气体喷出区域，该气体喷出区域配置于该待镀物下方并与该待镀物重叠，该气体喷出区域具有复数个朝下的气体流出孔；以及二出水管，由该槽体的其中一个侧壁穿入且接近该底壁处，该出水管设有一液体喷出区域，以将该电镀液注入该槽体，二出水管的该液体喷出区域配置于该待镀物下方且分别位于该气体喷出区域的两外侧，该液体喷出区域具有复数个朝下的液体流出孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 先丰通讯股份有限公司 电镀系统的搅拌装置

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