申请/专利权人：协立化学产业株式会社;浜松光子学株式会社

申请日：2018-05-17

公开（公告）日：2020-01-10

公开（公告）号：CN110678965A

主分类号：H01L21/301(20060101)

分类号：H01L21/301(20060101);B23K26/16(20060101);B23K26/53(20060101)

优先权：["20170524 JP 2017-102743"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.08.25#授权;2020.02.11#实质审查的生效;2020.01.10#公开

摘要：本发明的加工对象物切割方法包括：第1工序，将可扩张薄片贴附于加工对象物的表面或背面；第2工序，第1工序之后，沿着切割预定线对于加工对象物照射激光而形成改质区域，并使可扩张薄片扩张，由此将加工对象物的至少一部分分割为多个芯片，并且形成存在于多个芯片之间且到达与加工对象物的表面及背面交叉的侧面的间隙；第3工序，在第2工序之后，从加工对象物的包含侧面的外缘部向间隙填充树脂；第4工序，在第3工序之后，使树脂固化并收缩；以及第5工序，第4工序之后，从可扩张薄片上取出芯片。

主权项：1.一种加工对象物切割方法，其中，包括下述工序：第1工序，将可扩张薄片贴附于加工对象物的表面或背面；第2工序，在所述第1工序之后，沿着切割预定线对所述加工对象物照射激光而形成改质区域，并使所述可扩张薄片扩张，由此将所述加工对象物的至少一部分分割为多个芯片，并且形成存在于多个芯片之间且到达与所述加工对象物的表面及背面交叉的侧面的间隙；第3工序，在所述第2工序之后，从所述加工对象物的包含所述侧面的外缘部向所述间隙填充树脂；第4工序，在所述第3工序之后，使所述树脂固化并收缩；以及第5工序，在所述第4工序之后，从所述可扩张薄片上取出所述芯片。

全文数据：

权利要求：

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