申请/专利权人：约翰内斯·海德汉博士有限公司

申请日：2019-07-02

公开（公告）日：2020-01-10

公开（公告）号：CN110676365A

主分类号：H01L33/62(20100101)

分类号：H01L33/62(20100101);H01L33/54(20100101);H01L25/16(20060101);G01B11/00(20060101);G01B11/26(20060101)

优先权：["20180702 EP 18181111.8"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.04.23#实质审查的生效;2020.01.10#公开

摘要：本发明涉及一种用于制造用于位置测量装置的传感器单元的光源（1）的方法，所述方法带有如下步骤：将所述半导体结构元件（1.1）固定在第一辅助承载件（4）上，其中，在将所述半导体结构元件（1.1）固定在所述第一辅助承载件（4）上之前或之后，将有导电能力的承载体（1.3）固定在所述至少一个半导体结构元件（1.1）处，从而使得形成第一组合件（100），所述第一组合件包括所述至少一个半导体结构元件（1.1）和所述承载体（1.3）。将有导电能力的主体（1.4）固定在所述第一辅助承载件（4）上。将第一浇注料（1.5）施加到所述第一辅助承载件（4）上，从而使得所述承载体（1.3）和所述有导电能力的主体（1.4）通过所述第一浇注料（1.5）相对于彼此固定。

主权项：1.用于制造用于位置测量装置的传感器单元的光源（1）的方法，所述方法带有如下步骤：-提供至少一个半导体结构元件（1.1），所述半导体结构元件如此构造，使得通过所述半导体结构元件能够发射光，-将所述半导体结构元件（1.1）固定在第一辅助承载件（4）上，从而使得所述至少一个半导体结构元件（1.1）的第一侧（1.11）面向所述第一辅助承载件（4）地布置，其中，在将所述半导体结构元件（1.1）固定在所述第一辅助承载件（4）上之前或之后，将有导电能力的承载体（1.3）固定在所述至少一个半导体结构元件（1.1）处，从而使得形成第一组合件（100），所述第一组合件包括所述至少一个半导体结构元件（1.1）和所述承载体（1.3），-将有导电能力的主体（1.4）固定在所述第一辅助承载件（4）上，从而使得所述有导电能力的主体布置在所述承载体（1.3）旁边，-将第一浇注料（1.5）施加到所述第一辅助承载件（4）上，从而使得所述承载体（1.3）和所述有导电能力的主体（1.4）通过所述第一浇注料（1.5）相对于彼此固定，-将所述第一辅助承载件（4）移开，-制造在所述有导电能力的主体（1.4）与所述第一组合件（100）之间的桥接导体轨（1.6；1.6'），-制造第一测试盘（1.822；1.822'），所述第一测试盘与所述第一组合件（100）电接触，-制造第二测试盘（1.922；1.922'），所述第二测试盘与所述有导电能力的主体（1.4）电接触，其中，形成拼板（P；P'），所述拼板包括所述第一组合件（100）、所述第一浇注料（1.5）、所述桥接导体轨（1.6；1.6'）以及所述第一测试盘（1.822；1.822'）和所述第二测试盘（1.922；1.922'），-将电流导引经过所述第一测试盘（1.822；1.822'）和所述第二测试盘（1.922；1.922'）以用于执行临时的运行，在所述运行中，所述半导体结构元件（1.1）发射光，-随后将所述拼板（P；P'）分离，其中，所述第一测试盘和或所述第二测试盘（1.822、1.922；1.822'、1.922'）至少部分地与所述光源（1）分隔开。

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权利要求：

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