申请/专利权人：深圳市飞荣达科技股份有限公司

申请日：2019-09-17

公开（公告）日：2020-01-10

公开（公告）号：CN110669470A

主分类号：C09J183/04(20060101)

分类号：C09J183/04(20060101);C09J183/05(20060101);C09J183/07(20060101);C09J9/02(20060101);C09J11/04(20060101);H01B1/22(20060101);H01B1/24(20060101);H01R4/06(20060101);H01R4/58(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.11.18#发明专利申请公布后的驳回;2020.02.11#实质审查的生效;2020.01.10#公开

摘要：本发明公开了一种导电凝胶及其应用，导电凝胶包括原料及其重量份数如下：导电粉体50‑90份；有机硅材料10‑50份；触变剂0.5‑20份；催化剂0‑0.3份；以及助剂0‑1份。本发明的导电凝胶，可以点胶方式设置在元器件之间进行导电连接，适用于狭小缝隙或者间距较小的连接处，操作简单方便，能够提供较低的回弹应力，避免元器件损伤。

主权项：1.一种导电凝胶，其特征在于，包括原料及其重量份数如下：导电粉体50-90份；有机硅材料10-50份；触变剂0.5-20份；催化剂0-0.3份；以及助剂0-1份。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市飞荣达科技股份有限公司 导电凝胶及其应用

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD