申请/专利权人：维沃移动通信有限公司

申请日：2019-09-26

公开（公告）日：2020-01-10

公开（公告）号：CN110677992A

主分类号：H05K1/18(20060101)

分类号：H05K1/18(20060101);H05K1/02(20060101);H05K3/28(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.04.08#发明专利申请公布后的驳回;2020.02.11#实质审查的生效;2020.01.10#公开

摘要：本发明提供一种电路板组件、电路板组件制作方法及终端设备，电路板组件包括：载板、电子元器件、隔离层和密封层，所述电子元器件固定于所述载板上，所述隔离层覆盖于所述电子元器件和所述载板上；所述密封层设于所述隔离层远离所述载板的一侧。本发明实施例中，当需要对电路元器件进行维修时，可以直接通过将隔离层从电子元器件和载板上剥离，带动密封层从电子元器件和载板上剥离，降低了维修难度，从而降低了使用成本。

主权项：1.一种电路板组件，其特征在于，包括：载板10、电子元器件20、隔离层30和密封层40，所述电子元器件20固定于所述载板10上，所述隔离层30覆盖于所述电子元器件20和所述载板10上；所述密封层40设于所述隔离层30远离所述载板10的一侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 维沃移动通信有限公司 一种电路板组件、电路板组件制作方法及终端设备

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