申请/专利权人：清华大学

申请日：2019-10-11

公开（公告）日：2020-01-10

公开（公告）号：CN110676564A

主分类号：H01Q1/36(20060101)

分类号：H01Q1/36(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.04#授权;2020.02.11#实质审查的生效;2020.01.10#公开

摘要：提供一种基于形状记忆聚合物的三维天线制造方法及三维天线。三维天线包括功能层和形状记忆聚合物层，当三维天线处于使用状态时，功能层具有三维结构，制造方法包括：提供具有三维的受塑造的初始形状的形状记忆聚合物层；使具有受塑造的初始形状的形状记忆聚合物层转变成具有二维的临时形状的形状记忆聚合物层；将具有二维结构的功能层与具有临时形状的形状记忆聚合物层结合；以及使结合有二维结构的功能层的形状记忆聚合物层变化至具有受塑造的初始形状，同时带动具有二维结构的功能层变形成三维结构。这种方法智能、简单、方便地实现了三维天线的制造，并且成本较低，适用范围较广，适用于柔性天线的制造。

主权项：1.一种基于形状记忆聚合物的三维天线制造方法，所述三维天线包括功能层14和形状记忆聚合物层13，当所述三维天线处于使用状态时，所述功能层14具有三维结构142，所述制造方法包括以下步骤：形状记忆聚合物层13制备步骤，其包括：加热形状记忆聚合物薄膜至其塑化温度Tp以上，并塑造所述形状记忆聚合物薄膜以形成具有三维的受塑造的初始形状B的形状记忆聚合物层13；以及使所述形状记忆聚合物薄膜处于其玻璃化温度Tg以上，并塑造所述形状记忆聚合物薄膜以形成具有二维的临时形状C的所述形状记忆聚合物层13，功能层14制备步骤：制备所述功能层14的二维结构141，结合步骤：将具有所述二维结构141的所述功能层14与具有所述临时形状C的所述形状记忆聚合物层13结合，回复步骤：使结合有所述二维结构141的所述功能层14的所述形状记忆聚合物层13处于所述玻璃化温度Tg以上，所述形状记忆聚合物层13在变化至所述受塑造的初始形状B的过程中带动所述二维结构141变形成所述三维结构142。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 清华大学 基于形状记忆聚合物的三维天线制造方法及三维天线

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