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【发明公布】半导体工艺部件及其形成方法、以及半导体工艺设备_芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院_201910973045.X 

申请/专利权人:芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院

申请日:2019-10-14

公开(公告)日:2020-01-10

公开(公告)号:CN110676164A

主分类号:H01L21/304(20060101)

分类号:H01L21/304(20060101);H01L21/308(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/683(20060101);H01L21/02(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态:2022.11.01#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.02.11#实质审查的生效;2020.01.10#公开

摘要:一种半导体工艺部件及其形成方法、以及半导体工艺设备,其中形成方法包括:提供第一基板;在所述第一基板内形成第一沟槽;在所述第一沟槽内形成第一导电层;在所述第一导电层上和第一基板上形成第一介质层;提供第二基板;将第一基板朝向第二基板进行第一键合处理,且所述第一介质层位于第一基板和第二基板之间。所述方法能够简化制备工艺步骤,节省制造成本。

主权项:1.一种半导体工艺部件的形成方法,其特征在于,包括:提供第一基板;在所述第一基板内形成第一沟槽;在所述第一沟槽内形成第一导电层;在所述第一导电层上和第一基板上形成第一介质层;提供第二基板;将第一基板朝向第二基板进行第一键合处理,且所述第一介质层位于第一基板和第二基板之间。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院 半导体工艺部件及其形成方法、以及半导体工艺设备

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