申请/专利权人:意法半导体(图尔)公司;法国国立图尔大学
申请日:2014-10-16
公开(公告)日:2020-01-10
公开(公告)号:CN110676310A
主分类号:H01L29/06(20060101)
分类号:H01L29/06(20060101);H01L29/747(20060101);H01L29/87(20060101)
优先权:["20131017 FR 1360094"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.05.16#授权;2020.02.11#实质审查的生效;2020.01.10#公开
摘要:本公开的实施例涉及高压垂直功率部件。一种垂直功率部件,包括第一导电类型的硅衬底,在衬底的下表面上有第二导电类型的阱。第一阱在部件外围处与绝缘多孔硅圆环接界。多孔硅环的上表面仅与第一导电类型的衬底接触。绝缘多孔硅圆环向下穿入衬底中至大于阱的厚度的深度。
主权项:1.一种垂直功率部件,包括:第一导电类型的硅衬底;第二导电类型的第一阱,在所述硅衬底的下表面上,所述第二导电类型与所述第一导电类型相反;在所述硅衬底中的第一绝缘多孔硅环,在所述垂直功率部件的外围边界处,所述第一绝缘多孔硅环与所述第一阱和所述硅衬底之间的第一PN结接触;其中所述第一绝缘多孔硅环穿入所述硅衬底中至大于所述第一阱的厚度的深度。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 意法半导体(图尔)公司;法国国立图尔大学 高压垂直功率部件
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