申请/专利权人：苏州世华新材料科技股份有限公司

申请日：2019-11-29

公开（公告）日：2020-01-10

公开（公告）号：CN110668434A

主分类号：C01B32/194(20170101)

分类号：C01B32/194(20170101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2020.08.18#发明专利申请公布后的撤回;2020.02.11#实质审查的生效;2020.01.10#公开

摘要：本申请公开了一种垂直、面内导热系数可调的导热石墨烯膜及其制备方法，具体方法是将辅助成孔粒子与石墨烯混合分散，涂布，再热处理挥发成孔粒子和石墨化，压延得到致密的结构差异型的导热石墨烯膜。该制备方法通过对不同形貌、尺寸和物性的辅助成孔粒子的选择和热处理、压延工艺的调整，实现导热石墨烯膜的多孔结构的差异性，最终实现其垂直、面内导热系数的调控，突破了目前导热石墨膜垂直导热系数低的现状。同时，针对现有人工石墨膜难以做厚、天然石墨膜难以做薄的问题，该制备方法导热膜石墨膜厚度、幅宽在涂布设备范围内连续可控；在更低的石墨化温度下热处理，达到节能减排和降本效果。

主权项：1.一种垂直、面内导热系数可调的导热石墨烯膜，其特征在于：内部具有三维多孔结构，多孔结构的差异性对垂直、面内导热性能有直接的调节作用，其多孔结构的差异性体现在孔洞各向异性的排布方式、径向比1-100，孔洞等效直径0.1-10μm，其垂直、面内导热系数在200-2100Wmk可调。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州世华新材料科技股份有限公司 一种垂直、面内导热系数可调的导热石墨烯膜及其制备方法

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