申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2015-07-14

公开（公告）日：2020-01-10

公开（公告）号：CN107836105B

主分类号：H04M1/02(20060101)

分类号：H04M1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.01.10#授权;2018.04.17#实质审查的生效;2018.03.23#公开

摘要：一种移动终端包括主板10、环境光传感器模组20和天线30，主板10包括相对设置的第一表面12和第二表面14，第一表面12面对天线30，且设有所述天线30的馈电点32，环境光传感器模组20包括传感器22和转接板24，所述传感器22设于所述转接板24的顶面，转接板24的底面焊接至第二表面14，转接板24包括线路层242、接地层244、第一净空区246和连接部248，线路层242位于顶面，接地层244靠近线路层242且位于线路层242和底面之间，第一净空区246位于所述接地层244和所述主板10之间，连接部248用于将线路层242与主板10上的电路进行电连接，且连接部248位于第一净空区246之外，主板10之夹设于天线30与转接板24之间的部分形成第二净空区16。上述移动终端能够保证天线净空区的空间充足，保证天线的传输效率。

主权项：1.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括主板、环境光传感器模组和天线，所述主板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述天线面对所述第一表面，所述第一表面设有所述天线的馈电点，所述环境光传感器模组包括传感器和转接板，所述传感器设于所述转接板的顶面，所述转接板的底面焊接至所述第二表面，所述转接板包括线路层、接地层、第一净空区和连接部，所述线路层位于所述顶面，所述接地层靠近所述线路层且位于所述线路层和所述底面之间，所述第一净空区位于所述接地层和所述主板之间，所述连接部用于将所述线路层与所述主板上的电路进行电连接，且所述连接部位于所述第一净空区之外，所述主板之夹设于所述天线与所述转接板之间的部分形成第二净空区。

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权利要求：

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