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【实用新型】树脂多层基板、传输线路以及模块_株式会社村田制作所_201790001032.0 

申请/专利权人:株式会社村田制作所

申请日:2017-08-03

公开(公告)日:2020-01-10

公开(公告)号:CN209930597U

主分类号:H05K1/02(20060101)

分类号:H05K1/02(20060101);H05K3/28(20060101);H05K3/32(20060101);H05K3/46(20060101)

优先权:["20160826 JP 2016-166336"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.01.10#授权

摘要:提供一种树脂多层基板、传输线路以及模块。模块121具备层叠体10,该层叠体10包括层叠的多个绝缘性树脂基材11、12、13、14,且具有第一主面S1及第二主面S2,并且在俯视下具有第一区域Z1和第二区域Z2。在第一主面S1的第一区域Z1形成有第一导体图案31和被覆该第一导体图案31的保护膜21。在层叠体10的第二区域Z2形成有第二导体图案32G、32S1和与该第二导体图案32G、32S1相连的孔。向这些孔填充导电性接合材料BG1、BG2、BS,连接器91、92经由这些导电性接合材料而与第二导体图案连接。

主权项:1.一种树脂多层基板,其特征在于,所述树脂多层基板具备:层叠体,其包括层叠的多个绝缘性树脂基材,且具有第一主面及第二主面,并且在俯视下具有第一区域和第二区域;第一导体图案,其形成于所述第一主面的所述第一区域;保护膜,其形成于所述第一主面的所述第一区域,且被覆所述第一导体图案;第二导体图案,其形成于所述层叠体的内层的至少所述第二区域;以及孔,其形成于所述第一主面的所述第二区域,且与所述第二导体图案相连,所述第一主面的所述第二区域是所述第一导体图案及所述保护膜的非形成区域。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社村田制作所 树脂多层基板、传输线路以及模块

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