申请/专利权人:广州众诺电子技术有限公司
申请日:2019-04-18
公开(公告)日:2020-01-10
公开(公告)号:CN209920773U
主分类号:B41J2/175(20060101)
分类号:B41J2/175(20060101);G03G21/18(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.01.10#授权
摘要:本实用新型公开了一种芯片,所述芯片包括:基板、接触端子和接触套筒,所述接触端子设置在所述基板上且构造为片状结构,所述接触套筒的一端与所述接触端子接触固定,所述基板位于所述接触套筒内环的区域为实体板状结构。由此,在基板上设置接触套筒,该接触套筒能够有效地与打印机主板上的圆柱形接触件接触,能够增加芯片和主板之间的通信稳定性,而且还可以降低对圆柱形接触件的接触片的磨损,可以有利于打印机的长期使用。
主权项:1.一种芯片,其特征在于,包括:基板、接触端子和接触套筒,所述接触端子设置在所述基板上且构造为片状结构,所述接触套筒的一端与所述接触端子接触固定,所述基板位于所述接触套筒内环的区域为实体板状结构。
全文数据:
权利要求:
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