申请/专利权人:瑞峰半导体股份有限公司
申请日:2019-05-28
公开(公告)日:2020-01-10
公开(公告)号:CN209930222U
主分类号:H03H9/02(20060101)
分类号:H03H9/02(20060101);H03H9/05(20060101);H03H9/56(20060101);H03H9/58(20060101);H01L23/48(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.01.10#授权
摘要:一种滤波器组件包括基板、背盖件及声波振荡组件。基板具有多个硅通孔贯穿基板;背盖件设置于基板的下表面上且覆盖住多个硅通孔;声波振荡组件设置于基板的上表面上。声波振荡组件包括:多个激励电极、钝化层、第一墙体、第二墙体、导电层、多个金属栓塞、及设置于每一个金属栓塞连接组件。在钝化层上的第一墙体内设有多个第一孔洞且裸露出钝化层的部份表面;第二墙体设置于第一墙体上,在对应于钝化层的部份表面上第二墙体内设置有多个第二孔洞,第一墙体的多个第一孔洞的侧壁与部分的第二墙体构成振荡空间。
主权项:1.一种滤波器组件,其特征在于,包括:衬底,具有上表面及下表面且具有多个硅通孔贯穿所述衬底;背盖件,设置于所述衬底的所述下表面上且覆盖住所述硅通孔;以及声波振荡组件,设置于所述衬底的所述上表面上,所述声波振荡组件包括:多个激励电极,设置于所述衬底的所述上表面,对准于所述衬底的所述硅通孔;钝化层,设置于所述衬底的所述上表面,暴露出所述衬底的部份所述上表面,所述钝化层与相邻的所述激励电极之间具有间隔距离;第一墙体,设置于所述钝化层上及于相邻的每两个所述激励电极之间,在所述钝化层上的所述第一墙体内设有多个第一孔洞且裸露出所述钝化层的部份表面;第二墙体,设置于所述第一墙体上,在对应于所述钝化层的所述部份表面上所述第二墙体内设置有多个第二孔洞,所述第二孔洞与所述第一孔动对准并连通,使得所述第一墙体的所述第一孔洞的一侧壁与部分的所述第二墙体构成振荡空间;导电层,设置于所述第一墙体的每一所述第一孔洞及所述第二墙体的每一所述第二孔洞所裸露出的所述钝化层上;多个金属栓塞,设置于所述第一墙体的每一所述第一孔洞及所述第二墙体的每一所述第二孔洞内且与所述导电层连接;以及连接组件,设置于每一所述金属栓塞上。
全文数据:
权利要求:
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