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【实用新型】封装结构_深圳市汇顶科技股份有限公司_201920840615.3 

申请/专利权人:深圳市汇顶科技股份有限公司

申请日:2019-06-03

公开(公告)日:2020-01-10

公开(公告)号:CN209929300U

主分类号:H01L23/60(20060101)

分类号:H01L23/60(20060101);H01L23/485(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.01.10#授权

摘要:本申请提供一种封装结构。本申请提供的封装结构,包括:封装基底以及设置在所述封装基底上的重布线层,其中,封装基底包括:若干个器件区,在器件区内设置有通道集合,通道集合用于连接电子器件,重布线层用于将通道集合引出至封装基底上的预设区域,以使通道集合中的全部或者部分通道在预设区域中形成串联电路,而串联电路用于与静电释放端连接。本申请提供的封装结构可以在封装过程中对需要进行防护的通道进行静电保护。

主权项:1.一种封装结构,其特征在于,包括:封装基底以及设置在所述封装基底上的重布线层;所述封装基底包括:若干个器件区;所述器件区内设置有通道集合,所述通道集合用于连接电子器件,所述重布线层用于将所述通道集合引出至所述封装基底上的预设区域,以使所述通道集合中的全部或者部分通道在所述预设区域中形成串联电路,所述串联电路用于与静电释放端连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市汇顶科技股份有限公司 封装结构

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