申请/专利权人：美商楼氏电子有限公司

申请日：2018-05-24

公开（公告）日：2020-01-17

公开（公告）号：CN110710225A

主分类号：H04R1/04(20060101)

分类号：H04R1/04(20060101);H01L23/28(20060101);B81B7/00(20060101)

优先权：["20170525 US 62/511,221"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.11#授权;2020.02.18#实质审查的生效;2020.01.17#公开

摘要：一种麦克风装置包括具有腔体的基板。所述装置还包括安装在基板上的腔体外部的微机电系统MEMS换能器以及安装在所述腔体中的专用集成电路。第一组焊接线将MEMS换能器连接至ASIC，第二组焊接线将ASIC连接至腔体内的导线。封装材料完全覆盖ASIC和第二组导线的至少一部分，并且基本上被限制在腔体内。在基板上方安装有盖以覆盖MEMS换能器、封装材料、ASIC、第一组焊接线以及第二组焊接线。

主权项：1.一种麦克风装置，所述麦克风装置包括：基板，所述基板具有第一表面并且具有形成在所述第一表面中的腔体；微机电系统MEMS换能器，所述微机电系统换能器在所述基板上安装在所述腔体外部；专用集成电路ASIC，所述专用集成电路在所述基板上安装在所述腔体内部；第一组导线，所述第一组导线将所述MEMS换能器电连接至所述ASIC；第二组导线，所述第二组导线将所述ASIC电连接至所述基板上的所述腔体内部的导体；以及封装材料，所述封装材料完全覆盖所述ASIC并且至少部分地覆盖所述第二组导线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美商楼氏电子有限公司 用于全封闭的ASIC和导线的麦克风封装件

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