【发明公布】用于全封闭的ASIC和导线的麦克风封装件_美商楼氏电子有限公司_201880033580.0 

申请/专利权人:美商楼氏电子有限公司

申请日:2018-05-24

发明/设计人:T·K·林;J·斯泽赫;J·沃森

公开(公告)日:2020-01-17

代理机构:北京三友知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN110710225A

代理人:师玮;王小东

主分类号:H04R1/04(20060101)

地址:美国伊利诺伊州

分类号:H04R1/04(20060101);H01L23/28(20060101);B81B7/00(20060101)

优先权:["20170525 US 62/511,221"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.01.17#公开

摘要:一种麦克风装置包括具有腔体的基板。所述装置还包括安装在基板上的腔体外部的微机电系统MEMS换能器以及安装在所述腔体中的专用集成电路。第一组焊接线将MEMS换能器连接至ASIC,第二组焊接线将ASIC连接至腔体内的导线。封装材料完全覆盖ASIC和第二组导线的至少一部分,并且基本上被限制在腔体内。在基板上方安装有盖以覆盖MEMS换能器、封装材料、ASIC、第一组焊接线以及第二组焊接线。

主权项:1.一种麦克风装置,所述麦克风装置包括:基板,所述基板具有第一表面并且具有形成在所述第一表面中的腔体;微机电系统MEMS换能器,所述微机电系统换能器在所述基板上安装在所述腔体外部;专用集成电路ASIC,所述专用集成电路在所述基板上安装在所述腔体内部;第一组导线,所述第一组导线将所述MEMS换能器电连接至所述ASIC;第二组导线,所述第二组导线将所述ASIC电连接至所述基板上的所述腔体内部的导体;以及封装材料,所述封装材料完全覆盖所述ASIC并且至少部分地覆盖所述第二组导线。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 美商楼氏电子有限公司 用于全封闭的ASIC和导线的麦克风封装件

vip会员权益升级
价格优惠/年费监控/专利管家/定制微网站 关闭