申请/专利权人：苏州砥特电子科技有限公司

申请日：2019-09-18

公开（公告）日：2020-01-17

公开（公告）号：CN110706995A

主分类号：H01J43/22(20060101)

分类号：H01J43/22(20060101);H01J43/08(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.03.18#授权;2020.02.18#实质审查的生效;2020.01.17#公开

摘要：本发明揭示了一种无死区的表面接地电子倍增器件，其包括PCB基材层1、绝缘支撑柱层3以及贴覆于所述PCB基材层1和绝缘支撑柱层3之间的阻性电极层2，所述绝缘支撑柱层3上设置有微孔不锈钢网4，所述微孔不锈钢网4接地，所述阻性电极层2接正高电压。本发明的无死区的表面接地电子倍增器件，拼接时，边框之间不会产生死区，能有效消除边缘电场畸变引起的畸变效应问题。

主权项：1.一种无死区的表面接地电子倍增器件，其包括PCB基材层1、绝缘支撑柱层3以及贴覆于所述PCB基材层1和绝缘支撑柱层3之间的阻性电极层2，其特征在于：所述绝缘支撑柱层3上设置有微孔不锈钢网4，所述微孔不锈钢网4接地，所述阻性电极层2接正高电压。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州砥特电子科技有限公司 一种无死区的表面接地电子倍增器件

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