申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司

申请日：2019-01-29

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110783282A

主分类号：H01L23/31(20060101)

分类号：H01L23/31(20060101);H01L23/535(20060101)

优先权：["20180731 US 62/712,219","20181126 US 16/199,230"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.01.11#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.02.11#公开

摘要：一种封装结构包括至少一个第一半导体管芯、绝缘封装体、隔离层及重布线层。至少一个第一半导体管芯具有半导体衬底及安置在半导体衬底上的导电杆。绝缘封装体部分地包封第一半导体管芯，其中导电杆具有被绝缘封装体环绕的第一部分及从绝缘封装体凸出的第二部分。隔离层安置在绝缘封装体上且环绕导电杆的第二部分。重布线层安置在第一半导体管芯及隔离层上，其中重布线层电连接到第一半导体管芯的所述导电杆。

主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：至少一个第一半导体管芯，具有半导体衬底及安置在所述半导体衬底上的导电杆；绝缘封装体，部分地包封所述第一半导体管芯，其中所述导电杆具有被所述绝缘封装体环绕的第一部分及从所述绝缘封装体凸出的第二部分；隔离层，安置在所述绝缘封装体上且环绕所述导电杆的所述第二部分；以及重布线层，安置在所述第一半导体管芯及所述隔离层上，所述重布线层电连接到所述第一半导体管芯的所述导电杆。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 封装结构

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