申请/专利权人：钰桥半导体股份有限公司

申请日：2019-04-24

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110783300A

主分类号：H01L23/495(20060101)

分类号：H01L23/495(20060101)

优先权：["20180726 US 16/046,243","20190219 US 16/279,696"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.08.13#授权;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：本发明公开了一种具有调节件及防裂结构的导线架衬底及其覆晶组体，该导线架衬底包括一调节件、多个金属引线、一树脂层及一防裂结构。该树脂层提供调节件与金属引线间的机械接合力，且金属引线设于调节件外围侧壁周围。该防裂结构包括连续交错纤维片，其覆盖调节件树脂界面，故可避免或防止沿着调节件树脂界面引起的剥离或形成于树脂层内的裂痕延伸进入结构顶面，以可确保覆晶组体的信号完整度。

主权项：1.一种导线架衬底，包括：多个金属引线，其具有顶端及底端；一调节件，其具有平坦且平行的顶侧及底侧、位于该顶侧的顶部接触垫及位于该底侧的底部接触垫，该调节件设置于这些金属引线所环绕的一指定位置内，其中该调节件热膨胀系数小于10ppm℃，且热导率大于10Wmk；一树脂层，其填充于这些金属引线间的空间中，并贴合至该调节件的外围侧壁；以及一第一防裂结构，其包括一第一连续交错纤维片，该第一连续交错纤维片覆盖该调节件与该树脂层间的界面，并进一步侧向延伸于该调节件的该顶侧、这些金属引线的这些顶端及该树脂层的顶面上，并覆盖该调节件的该顶侧、这些金属引线的这些顶端及该树脂层的该顶面。

全文数据：

权利要求：

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