申请/专利权人：LG电子株式会社

申请日：2017-07-04

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110785890A

主分类号：H01Q1/24(20060101)

分类号：H01Q1/24(20060101);H01Q1/38(20060101);H04M1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.03.11#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：本发明的电子装置包括：外壳，包括金属框架；以及第一天线单元，配置于所述外壳的一侧面，且在特定的频带下收发信号，所述第一天线单元包括：第一金属构件，连接于所述金属框架，且具有预先设定的长度以接收供电部供给的电源而在所述特定的频带下辐射；以及第二金属构件，配置成与所述第一金属构件形成分离已设定的间隔的分离间隙，所述第二金属构件的一端接触于所述金属框架，通过隔着所述分离间隙与所述第一金属构件耦合的所述第二金属构件被感应的电流移动至所述金属框架，所述第一金属构件和所述第二金属构件与所述金属框架隔开，所述第一金属构件和所述第二金属构件在所述特定的频带下进行谐振。

主权项：1.一种电子装置，为便携式电子装置，其特征在于，包括：外壳，包括金属框架；以及第一天线单元，配置于所述外壳的一侧面，且在特定的频带下收发信号，所述第一天线单元包括：第一金属构件，连接于所述金属框架，且具有预先设定的长度以接收供电部供给的电源而在所述特定的频带下辐射；以及第二金属构件，配置成与所述第一金属构件形成分离已设定的间隔的分离间隙，所述第二金属构件的一端接触于所述金属框架，通过隔着所述分离间隙与所述第一金属构件耦合的所述第二金属构件被感应的电流移动至所述金属框架，所述第一金属构件和所述第二金属构件与所述金属框架隔开，所述第一金属构件和所述第二金属构件在所述特定的频带下进行谐振。

全文数据：

权利要求：

百度查询： LG电子株式会社 电子装置

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