申请/专利权人:罗姆股份有限公司
申请日:2018-06-19
公开(公告)日:2020-02-11
公开(公告)号:CN110785833A
主分类号:H01L21/304(20060101)
分类号:H01L21/304(20060101);B23K26/53(20060101);B28D5/04(20060101);H01L21/02(20060101);H01L21/683(20060101)
优先权:["20170619 JP 2017-119704"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开
摘要:半导体装置的制造方法包括:准备半导体晶片源的工序,该半导体晶片源包括一方侧的第一主面、另一方侧的第二主面、以及连接上述第一主面及上述第二主面的侧壁;元件形成工序,在上述半导体晶片源的上述第一主面设定多个元件形成区域,并在上述多个元件形成区域分别制作半导体元件;以及晶片源分离工序,在上述元件形成工序之后,通过从上述半导体晶片源的厚度方向中途部起沿着与上述第一主面平行的水平方向切断上述半导体晶片源,从而将上述半导体晶片源分离为元件形成晶片及元件未形成晶片。
主权项:1.一种半导体装置的制造方法,其特征在于,包括:准备半导体晶片源的工序,该半导体晶片源包括一方侧的第一主面、另一方侧的第二主面、以及连接上述第一主面及上述第二主面的侧壁;元件形成工序,在上述半导体晶片源的上述第一主面设定多个元件形成区域,并在上述多个元件形成区域分别制作半导体元件;以及晶片源分离工序,在上述元件形成工序之后,通过从上述半导体晶片源的厚度方向中途部起沿着与上述第一主面平行的水平方向切断上述半导体晶片源,从而将上述半导体晶片源分离为元件形成晶片及元件未形成晶片。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 罗姆股份有限公司 半导体装置的制造方法及晶片粘合结构体
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