申请/专利权人：日本梅克特隆株式会社

申请日：2019-07-08

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110785026A

主分类号：H05K3/46(20060101)

分类号：H05K3/46(20060101);H05K1/02(20060101)

优先权：["20180725 JP 2018-139780"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.04.23#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：本发明提供多层印刷线路板及其制造方法，所述制造方法包括：准备具有第一绝缘树脂膜、第一电路图案、第一保护膜的第一布线基材；局部除去第一保护膜和第一绝缘树脂膜，形成具有在底面露出的第一电路图案的有底导通孔；由导电性膏填充有底导通孔；在第一保护膜上配置第二保护膜；除去在第一保护膜上配置第二保护膜后的第一布线基材的不需要部分；从除去不需要部分后的第一布线基材剥离第一保护膜和第二保护膜；准备具有第二绝缘树脂膜、第二电路图案的第二布线基材；以及以第二主表面与第三主表面相对、第二电路图案的一部分露出且导电性膏与第二电路图案接触的方式，将剥离第一保护膜和第二保护膜后的第一布线基材定位并层压在第二布线基材上。

主权项：1.一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：S1准备第一布线基材，所述第一布线基材具有：第一绝缘树脂膜，具有第一主表面和所述第一主表面相反侧的第二主表面；第一电路图案，形成在所述第一主表面上；以及第一保护膜，以能够剥离的方式贴合在所述第二主表面上；S2局部除去所述第一保护膜和所述第一绝缘树脂膜，形成具有在底面露出的所述第一电路图案的有底导通孔；S3由导电性膏填充所述有底导通孔；S4以覆盖填充有所述导电性膏的所述有底导通孔的方式在所述第一保护膜上配置第二保护膜；S5除去在所述第一保护膜上配置所述第二保护膜后的所述第一布线基材的不需要部分；S6从除去所述不需要部分后的所述第一布线基材剥离所述第一保护膜和所述第二保护膜；S7准备第二布线基材，所述第二布线基材具有：第二绝缘树脂膜，具有第三主表面和所述第三主表面相反侧的第四主表面；以及第二电路图案，形成在所述第三主表面上；以及S8以所述第二主表面与所述第三主表面相对、所述第二电路图案的一部分露出、且所述导电性膏与所述第二电路图案接触的方式，将剥离所述第一保护膜和所述第二保护膜后的所述第一布线基材定位并层压在所述第二布线基材上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日本梅克特隆株式会社 多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板

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