申请/专利权人:味之素株式会社
申请日:2019-07-17
公开(公告)日:2020-02-11
公开(公告)号:CN110776753A
主分类号:C08L101/00(20060101)
分类号:C08L101/00(20060101);C08L63/00(20060101);C08L53/02(20060101);C08K9/06(20060101);C08K7/18(20060101);C08J5/18(20060101);C04B26/14(20060101);H05K1/03(20060101)
优先权:["20180726 JP 2018-140744"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.21#授权;2021.08.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开
摘要:本发明提供:树脂清漆的粘度稳定性良好、可获得HAST试验后与铜箔之间的密合强度高且介质损耗角正切低的固化物的树脂组合物;含有该树脂组合物的树脂片材;具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板;及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物,其中,包含:A含氟环氧树脂、B固化剂、C苯乙烯类弹性体、以及D具有自由基聚合性不饱和基团的树脂。
主权项:1.一种树脂组合物,其中,包含:A含氟环氧树脂、B固化剂、C苯乙烯类弹性体、以及D具有自由基聚合性不饱和基团的树脂。
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