申请/专利权人：日本电产三协株式会社

申请日：2019-07-23

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110781691A

主分类号：G06K7/00(20060101)

分类号：G06K7/00(20060101)

优先权：["20180730 JP 2018-142033"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2023.08.25#发明专利申请公布后的撤回;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：一种读卡器的调整方法，所述读卡器具有与IC芯片的外部连接端子接触的IC触点弹簧，该读卡器的调整方法能够在使IC触点弹簧与外部连接端子接触时，缩短调整卡片相对于基准位置的搬运距离的时间。在该调整方法中，为了使卡片22配置在之前检测到IC触点弹簧6与调整用的外部连接端子22a接触时调整用的卡片的停止位置与之前检测到IC触点弹簧与离开外部连接端子22a的卡的表面接触时卡片的停止位置间的中间位置，从基准位置搬运卡片并使之停止，之后，检测IC触点弹簧是否与外部连接端子接触，反复进行以上工序，来确定IC触点弹簧与外部连接端子的端部配置在大致相同位置时卡片相对于基准位置的搬运距离。

主权项：1.一种读卡器的调整方法，所述读卡器包括：卡片搬运路径，在所述卡片搬运路径上搬运IC芯片的外部连接端子在一面形成有多个的卡片；卡片搬运机构，所述卡片搬运机构在所述卡片搬运路径上搬运所述卡片；IC触点弹簧，所述IC触点弹簧用于与所述外部连接端子接触并进行数据通信，且为多个；IC触点模块，所述IC触点模块保持多个所述IC触点弹簧；以及模块移动机构，所述模块移动机构在接触位置与退避位置之间使所述IC触点模块移动，在所述接触位置处所述IC触点弹簧能够与所述外部连接端子接触，在所述退避位置处所述IC触点弹簧退避以便不与所述外部连接端子接触，所述IC触点模块与所述模块移动机构被单元化，其特征在于，包括：检测范围设定工序，在与所述卡片形成为相同的形状且在与所述外部连接端子相同的位置形成有调整用外部连接端子的调整用卡片上设定检测范围，所述检测范围包括所述调整用外部连接端子且在所述卡片的搬运方向上的宽度比所述调整用外部连接端子在所述卡片的搬运方向上的宽度大；第一检测工序，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，将所述调整用卡片从所述卡片搬运路径的规定的基准位置搬运到在设计上所述IC触点弹簧能够与所述调整用外部连接端子接触的规定的位置并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；第二检测工序，如果在所述第一检测工序中检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触，则以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，从所述基准位置将所述调整用卡片搬运到在设计上所述IC触点弹簧能够与所述检测范围在所述卡片的搬运方向上的一端接触的位置并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；第三检测工序，如果在所述第二检测工序中检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触，则为了使所述调整用卡片配置在所述第一检测工序中所述调整用卡片所停止的位置与所述第二检测工序中所述调整用卡片所停止的位置间在所述卡片的搬运方向上的中间位置，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，从所述基准位置搬运所述调整用卡片并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；第一搬运距离确定工序，为了在所述第三检测工序之后使所述调整用卡片配置在之前检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触时所述调整用卡片所停止的位置与之前检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触时所述调整用卡片所停止的位置间在所述卡片的搬运方向上的中间位置，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，从所述基准位置搬运所述调整用卡片并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触，反复进行以上工序，从而确定所述IC触点弹簧的与所述调整用卡片接触的接触点和所述调整用外部连接端子在所述卡片的搬运方向上的一端在所述卡片的搬运方向上配置在大致相同的位置时所述调整用卡片相对于所述基准位置的搬运距离；第四检测工序，如果在所述第一检测工序中检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触，则以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，将所述调整用卡片从所述基准位置搬运到在设计上所述IC触点弹簧能够与所述检测范围在所述卡片的搬运方向上的另一端接触的位置并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；第五检测工序，如果在所述第四检测工序中检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触，则为了使所述调整用卡片配置在所述第一检测工序中所述调整用卡片所停止的位置与所述第四检测工序中所述调整用卡片所停止的位置间在所述卡片的搬运方向上的中间位置，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，从所述基准位置搬运所述调整用卡片并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；第二搬运距离确定工序，为了在所述第五检测工序之后使所述调整用卡片配置在之前检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触时所述调整用卡片所停止的位置与之前检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触时所述调整用卡片所停止的位置间在所述卡片的搬运方向上的中间位置，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，从所述基准位置搬运所述调整用卡片并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触，反复进行以上工序，来确定所述IC触点弹簧的与所述调整用卡片接触的接触点和所述调整用外部连接端子在所述卡片的搬运方向上的另一端在所述卡片的搬运方向上配置在大致相同的位置时所述调整用卡片相对于所述基准位置的搬运距离；以及搬运距离存储工序，根据在所述第一搬运距离确定工序中确定的所述调整用卡片的搬运距离即第一搬运距离和在所述第二搬运距离确定工序中确定的所述调整用卡片的搬运距离即第二搬运距离，计算并存储在使所述IC触点弹簧与所述外部连接端子接触时所述卡片相对于所述基准位置的搬运距离即卡片搬运距离。

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百度查询： 日本电产三协株式会社 读卡器的调整方法

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