申请/专利权人：意法半导体公司

申请日：2019-07-23

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110783297A

主分类号：H01L23/488(20060101)

分类号：H01L23/488(20060101);H01L25/07(20060101);G06K19/077(20060101)

优先权：["20180725 US 62/703,193","20190701 US 16/458,559"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：本公开涉及一种具有支撑结构的微型模块。微型模块包括具有触点和键合焊盘的载体基板、半导体管芯以及支撑结构。半导体管芯位于键合焊盘上并且电耦合到触点。支撑结构位于键合焊盘上并且与半导体管芯相邻。支撑结构加强了键合焊盘，使得键合焊盘比柔性更硬。结果，施加到微型模块的外力不太可能导致微型模块弯曲并且损坏半导体管芯。

主权项：1.一种设备，包括：键合焊盘；多个触点；在所述键合焊盘和所述多个触点上的绝缘层，所述绝缘层包括暴露所述键合焊盘的表面的第一开口和暴露所述多个触点的表面的多个第二开口；在所述键合焊盘的所述表面上的半导体管芯；在所述键合焊盘的所述表面上的支撑结构；以及多个导线，将所述半导体管芯电耦合到所述多个触点，所述多个导线从所述半导体管芯延伸到所述多个触点的所述表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 意法半导体公司 具有支撑结构的微型模块

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