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【发明公布】电容载板_台湾积体电路制造股份有限公司_201910671248.3 

申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司

申请日:2019-07-24

公开(公告)日:2020-02-11

公开(公告)号:CN110783101A

主分类号:H01G2/06(20060101)

分类号:H01G2/06(20060101)

优先权:["20180731 US 62/712,725","20190612 US 16/439,295"]

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态:2022.01.11#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.02.11#公开

摘要:一种载板包括多个电容器、多个第一连接器与多个第二连接器。电容器位于第一导电层与第二导电层之间。每个第一连接器将每个电容器的第一导电板连接到第一信号线。每个第二连接器将每个电容器的第二导电板连接到第二信号线。第一连接器沿着载板的第一尺寸与第二连接器交替散布,并且第一连接器与相邻的第二连接器间隔开。

主权项:1.一种载板,其特征在于,包括:多个电容器,位于一第一导电层与一第二导电层之间;多个第一连接器,每个第一连接器将每个电容器的一第一导电板连接到一第一信号线;以及多个第二连接器,每个第二连接器将每个电容器的一第二导电板连接到一第二信号线,其中所述多个第一连接器沿着该载板的一第一尺寸与所述多个第二连接器交替散布,并且所述多个第一连接器与相邻的第二连接器间隔开。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 台湾积体电路制造股份有限公司 电容载板

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