申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2019-07-25

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110783246A

主分类号：H01L21/68(20060101)

分类号：H01L21/68(20060101);H01L21/304(20060101)

优先权：["20180726 JP 2018-140157"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.08.18#授权;2021.07.13#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：提供对准方法，在确定分割预定线时快速地寻找对准标记。该对准方法利用拍摄单元51对在由第1分割预定线S1和第2分割预定线S2划分的区域内形成有器件D的晶片W进行拍摄，检测对准标记MA而确定第1分割预定线和第2分割预定线，其中，该对准方法具有如下的工序：拍摄单元的拍摄区域510比该区域小，登记比拍摄区域510小的区域的包含对准标记MA的目标图像GT的工序；以及将利用拍摄单元对工作台30所保持的晶片W进行拍摄而得到的并排的至少两个拍摄图像结合起来而形成结合图像，在每次形成结合图像时，在结合图像内进行图案匹配而确认有无目标图像GT的工序，在检测到目标图像GT后，根据目标图像GT内的对准标记MA来确定第1分割预定线和第2分割预定线。

主权项：1.一种对准方法，使卡盘工作台对由设定于正面的第1分割预定线和与该第1分割预定线交叉的第2分割预定线划分的区域内形成有器件的晶片进行保持，利用拍摄单元对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄，检测配置于该区域的对准标记，从而确定该第1分割预定线和该第2分割预定线，其中，该对准方法具有如下的工序：登记工序，该拍摄单元的拍摄区域比该区域小，登记比该拍摄区域小的区域的包含对准标记的目标图像；以及确认工序，将利用该拍摄单元对新保持于该卡盘工作台的晶片进行拍摄而得到的并排的至少两个拍摄图像结合起来而形成结合图像，在每次形成该结合图像时，在该结合图像内进行图案匹配而确认有无该目标图像，如果在该确认工序中检测到该目标图像，则根据该目标图像内的该对准标记来确定该第1分割预定线和该第2分割预定线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 对准方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD