申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司

申请日：2019-07-26

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110783284A

主分类号：H01L23/31(20060101)

分类号：H01L23/31(20060101);H01L21/56(20060101);H01L23/552(20060101);H01L25/16(20060101);H01L21/60(20060101);H01L23/482(20060101);H01L23/488(20060101)

优先权：["20180727 US 62/703,895","20180810 US 62/717,003","20190524 US 16/421,497"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.01.07#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.02.11#公开

摘要：一种封装体包括半导体封装体、衬底及第二绝缘包封体，半导体封装体包括半导体管芯及第一绝缘包封体。第一绝缘包封体包封半导体管芯。衬底包括重布线路电路，其中衬底通过重布线路电路电耦合到半导体封装体。第二绝缘包封体设置在衬底上且局部地覆盖衬底，其中衬底夹置在半导体封装体与第二绝缘包封体之间。

主权项：1.一种封装体，包括：半导体封装体，包括半导体管芯及第一绝缘包封体，所述第一绝缘包封体包封所述半导体管芯；衬底，包括重布线路电路，其中所述衬底通过所述重布线路电路电耦合到所述半导体封装体；以及第二绝缘包封体，设置在所述衬底的第一表面上且局部地覆盖所述衬底的所述第一表面，其中所述衬底夹置在所述半导体封装体与所述第二绝缘包封体之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 封装体

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