申请/专利权人：德州仪器公司

申请日：2019-07-26

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110783303A

主分类号：H01L23/495(20060101)

分类号：H01L23/495(20060101);H01L21/48(20060101)

优先权：["20180731 US 16/051,152"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.05.28#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：本申请的实施例涉及一种用于管芯的引线框架。半导体装置100的实施例包含具有涂覆于一侧上的金属材料涂层112的硅管芯101；引线框架102，其具有：面积小于所述硅管芯101的面积的安装垫138，所述硅管芯101经由所述安装垫104安装在所述引线框架102上，和填充有非导电模制化合物的经蚀刻区域106，所述经蚀刻区域在所述引线框架102中沿着所述硅管芯101的边缘与所述硅管芯101的一端接触的一侧上。沿着所述金属材料涂层112的长度将大量环氧树脂材料116分配于所述引线框架102上以在所述硅管芯101的一侧上形成角焊缝，其被配置成将所述硅管芯101粘附到所述引线框架102且防止所述金属材料涂层116接触所述引线框架102。

主权项：1.一种半导体装置，其包括：硅管芯，其具有涂覆于一侧上的金属材料涂层；引线框架，其包括：面积小于所述硅管芯的面积的安装垫，所述硅管芯经由所述安装垫安装在所述引线框架上；和填充有非导电模制化合物的经蚀刻区域，其在所述引线框架中沿着所述硅管芯的边缘与所述硅管芯的一端接触的一侧上；和大量环氧树脂材料，其沿着所述金属材料涂层的长度分配于所述引线框架上以在所述硅管芯的一侧上形成角焊缝，所述角焊缝被配置成将所述硅管芯粘附到所述引线框架且防止所述金属材料涂层接触所述引线框架。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 德州仪器公司 用于管芯的引线框架

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD