申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司

申请日：2019-07-30

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110783316A

主分类号：H01L23/552(20060101)

分类号：H01L23/552(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：["20180730 US 62/711,997","20190507 US 16/405,642"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.02.22#授权;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：一种具磁性屏蔽的装置及其制造方法。提供一种非导电磁屏蔽材料作为半导体封装的磁性屏蔽层使用。通过将铁磁性颗粒结合到高分子基质中使所述材料磁性化，以及通过在铁磁性颗粒上提供绝缘涂覆物使所述材料不导电。

主权项：1.一种具磁性屏蔽的装置，其特征在于，包含：一磁性屏蔽层，包含一混合物具有：多个铁磁性颗粒；一绝缘涂覆物，封装各该铁磁性颗粒；以及一基质，含有涂覆的所述多个铁磁性颗粒。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 具磁性屏蔽的装置及其制造方法

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