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【发明公布】具有非晶结构的硅粘合涂层及其形成方法_通用电气公司_201910694603.9 

申请/专利权人:通用电气公司

申请日:2019-07-30

公开(公告)日:2020-02-11

公开(公告)号:CN110777352A

主分类号:C23C16/24(20060101)

分类号:C23C16/24(20060101);C23C16/40(20060101);C23C16/56(20060101);C23C28/00(20060101)

优先权:["20180731 US 16/050,310"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.02.25#授权;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要:提供了涂层部件及其形成和使用方法。涂层部件包括:具有表面的基底;位于基底表面上的硅基粘合涂层;和位于硅基粘合涂层上的隔离涂层。硅基粘合涂层包含非晶硅相,该非晶硅相中分布有例如,平均尺寸为约0.03μm至约3μm的晶体硅晶粒。非晶硅相可以由纯硅金属形成,或者可以由其中分散有硼、氧和或氮的硅金属形成。

主权项:1.一种涂层部件,其中,所述涂层部件包括:基底,所述基底具有表面;硅基粘合涂层,所述硅基粘合涂层位于所述基底的表面上,其中,所述硅基粘合涂层包含其中分布有晶体硅晶粒的非晶硅相;和隔离涂层,所述隔离涂层位于所述硅基粘合涂层上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 通用电气公司 具有非晶结构的硅粘合涂层及其形成方法

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