申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司

申请日：2019-07-31

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110780691A

主分类号：G05D23/20(20060101)

分类号：G05D23/20(20060101)

优先权：["20180731 US 62/712,685","20190614 US 16/441,637"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.08.17#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：在一实施例中，一种控制系统包括：误差放大器；温度传感器，其中温度传感器耦接到误差放大器；离散时间控制器，耦接到误差放大器，其中离散时间控制器包括数字电路；多位量化器，耦接到离散时间控制器，其中多位量化器产生数字码输出；以及加热阵列，耦接到多位量化器，其中加热阵列配置成基于数字码输出产生热量。

主权项：1.一种控制系统，包括：误差放大器；温度传感器，耦接到所述误差放大器；离散时间控制器，耦接到所述误差放大器，其中所述离散时间控制器包括数字电路；多位量化器，耦接到所述离散时间控制器，其中所述多位量化器产生数字码输出；以及加热阵列，耦接到所述多位量化器，其中所述加热阵列被配置成基于所述数字码输出产生热量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 控制系统

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