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【发明公布】具有多级冷却的装置_应用材料公司_201910701040.1 

申请/专利权人:应用材料公司

申请日:2019-07-31

公开(公告)日:2020-02-11

公开(公告)号:CN110779357A

主分类号:F28D7/08(20060101)

分类号:F28D7/08(20060101);F28F21/08(20060101);H01J37/32(20060101)

优先权:["20180731 US 62/712,585"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.12.07#授权;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要:本文描述的实施方式涉及用于消除半导体工艺中产生的化合物的热交换器。当热流出物流动至热交换器中时,可使冷却剂流动至热交换器之内的热交换表面的壁。热交换表面可以是产生多级交叉流动路径的弯曲形状,以便热流出物从热交换器流下。此流动路径迫使热流出物撞击热交换表面的冷壁,从而显著冷却流出物并且防止流出物直接流入真空泵中并造成热损坏。本文所述的实施方式还涉及形成热交换器的方法。热交换器可通过使用3D打印在表面上顺序地沉积导热材料层来建立,产生小得多的占地面积并且减少成本。

主权项:1.一种被配置以与流动流体交换热量的热交换器,包含:第一安装凸缘,具有通过所述第一安装凸缘的连接表面延伸的中央开口,其中所述连接表面平行于第一平面;第二安装凸缘,具有通过所述第二安装凸缘的连接表面延伸的中央开口,其中所述第二安装凸缘与所述第一安装凸缘在第一方向上以一距离设置;外壁,被配置以包围所述热交换器的内部区域,其中所述外壁和内部区域设置在所述第一安装凸缘和所述第二安装凸缘之间;内壁,设置在所述内部区域之内,其中所述内壁定位以将所述内部区域的所述热交换区域与所述内部区域的外侧区域隔离,所述外侧区域由形成在所述内壁和所述外壁之间的空间限定;热交换流体入口和热交换流体出口,其中所述热交换流体入口和所述热交换流体出口各自与所述外侧区域流体连通;和锥形托盘,设置在所述内壁之内,其中所述锥形托盘被配置以收集通过所述第一安装凸缘的所述中央开口的颗粒。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 应用材料公司 具有多级冷却的装置

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